マイクロ精機の得意な加工

半導体製造装置のアルミ製吸着盤や治具　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　1000mm×500mmの大きさから、手のひらサイズの大きさの部品まで

薄板研削加工、立体形状加工、プレート加工

材質　アルミ、ステンレス、一般鋼材

数量　1個～100個くらいまで 　

難易度の高い加工にも挑戦し、お客様にご満足して頂けるように日々努力しております。　

精密機械組立

半導体製造装置組立実績多数

社内で作成した作業標準書を使用しております。

作業内容を文章化する事で、安定した品質で納期を確実に守る事が出来ております。

お客様が要求される精度は年々、厳しくなってきており、

ユニットによっては、目量0.001㎜のダイヤルゲージを使用して精度の確認をしております。

また、アフター、メンテナンス作業時の情報を、お客様よりフィードバックして頂いて組立作業や図面に反映させて頂いております。

この作業の繰り返しにより、エンドユーザー様のご満足して頂けるような装置が出来ると考えております。